HT-2506熱流法導熱儀 設備用途

熱流法導熱儀-熱阻儀-導熱系數測定儀

一、設備特點

這

采用高精度控制電機自動精準加壓，自動測厚裝置，并連計算機實現(xiàn)全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數學模型，可測量材料導熱系數和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數。

廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料導熱分析檢測。

二、設備用途

主要用于測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標準： GB 5598（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；

ASTM D5470-2012（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等

三、測試說明

測試對象： 薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料

四、技術參數

1、控制系統(tǒng)：自主研發(fā)PLC控制系統(tǒng)。具有高效、可靠、適應性強、數據處理能力強、通信能力強、可擴展性高、穩(wěn)定性高等特點

1.1可靠性高：PLC控制系統(tǒng)采用了大規(guī)模集成電路技術，并采用了相應的硬件和軟件抗干擾措施，具有很強的抗干擾能力，

1.2適應性廣：PLC系統(tǒng)已經標準化、系列化、模塊化，配備有品種齊全的各種硬件裝置供用戶選用，用戶能靈活方便地進行系統(tǒng)配置，組成不同功能、不同規(guī)模的系統(tǒng)。硬件配置確定后，可以通過修改用戶程序，方便快速地適應工藝條件的變化。

1.3數據處理能力強：PLC控制系統(tǒng)可以完成數據采集、傳輸、處理等復雜的控制任務，實現(xiàn)工業(yè)自動化控制。

1.4通信能力強：PLC控制系統(tǒng)可以通過各種通信協(xié)議和網絡連接遠程控制、監(jiān)控和數據交換。

1.5可擴展性：PLC控制系統(tǒng)可以通過添加I/O模塊、通信模塊等實現(xiàn)系統(tǒng)功能的擴展。

1.6穩(wěn)定性高：PLC控制系統(tǒng)采用工業(yè)級的高可靠性硬件和軟件設計，能夠穩(wěn)定地運行于惡劣的工業(yè)環(huán)境中。

2、操作界面：彩色7寸觸摸屏、界面注重易用性、圖形化、實時監(jiān)控、數據記錄與分析、多語言支持、安全性和自定義設置等，以滿足不同用戶的需求和提高工作效率

2.1簡單易用：操作界面通常設計得簡單易用，用戶只需要通過少量的操作步驟就能夠完成試驗。這有助于用戶快速掌握操作方法，提高工作效率。

2.2圖形化界面：操作界面通常配備有圖形化界面，以圖形的方式展示試驗過程和結果。這使得用戶可以更直觀地了解設備的運行狀態(tài)和測試結果，便于分析和評估。

2.3實時監(jiān)控：操作界面通常提供實時監(jiān)控功能，用戶可以實時查看試驗過程中的各項參數，如摩擦力、磨損量、試驗時間等。這有助于用戶及時發(fā)現(xiàn)和解決問題，保證試驗的準確性。

2.4數據記錄與分析：操作界面通常配備有數據記錄和分析功能，用戶可以記錄每次試驗的數據，并對其進行統(tǒng)計和分析。這有助于用戶了解材料的耐磨性能，為產品開發(fā)和改進提供依據。

2.5多語言支持：為了滿足不同國家和地區(qū)的需求，操作界面通常支持多種語言，用戶可以根據需要選擇適合自己的語言進行操作。

2.6安全性高：操作界面還注重安全性設計，通常配備有緊急停止按鈕和安全防護裝置，以保障用戶的安全操作。

2.7自定義設置：操作界面通常還支持自定義設置，用戶可以根據自己的需求和偏好設置試驗參數、數據記錄方式等，提高試驗的靈活性和效率。

3、 試樣大小：Φ30mm。

4、 試樣厚度： 0.001-50mm（標準配置)，典型厚度：0.02-20mm。

5、 熱極控溫范圍：室溫-100℃（標準配置），室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃。6、 冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃。

7、 導熱系數測試范圍：0.01～50W/m.k

8、 熱阻測試范圍：0.05～0.000005m2.K/W。

9、 壓力測量范圍：0～1000N,采用控制電機控制，可精準設置保壓的壓力值，控制精度1N。

10、位移測量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。

11、試樣數量 ： 1塊（薄膜多片）。

12、測試精度：優(yōu)于3%。11、實驗方式：試樣不同壓力下熱阻測試、材料導熱系數測試、接觸熱阻測試。

13、全自動測試，并實現(xiàn)數據打印輸出。

14、電源： 220V；50Hz；1KW。